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陶瓷精密激光切割设备

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陶瓷精密激光切割设备

Scanner与切割嘴糅合为一体,实现冲孔、旋切、切割、划片多种作业模式
切割、划片标配PSO功效


激光光源单激光器,QCW或CW光纤激光器双激光器,QCW或CW光纤激光器
加工方法1.厚度≤0.5mm、孔径<0.10mm以脉冲冲孔方法加工 ;2.0.1<孔径<0.8mm以振镜旋切方法工 ;3.孔径≥0.8mm、任意图形的异形切割、划片接纳切割嘴以轨迹移动的方法加工,标配脉冲追随功效,包管切割产品质量
加工规模单平台,200mm*200mm*50mm双平台,200mm*200mm*50mm*2
加工精度≤±10?m
钻孔孔径≥0.08mm(板厚≤0.50mm) ;≥0.06mm(板厚≤0.38mm)
钻孔效率最高可达25孔/秒(汉越智能测试条件)
真圆度≥92%
孔径公差±5?m
轨迹切孔≥0.20mm
切割厚度≤3mm
X/Y移动系统接纳直线电机+导轨+光栅尺闭环控制方法,区分率0.1?m,最大加速度1G,最大移动速度1000mm/s,重复定位精度±2?m,定位精度±3?m
CCD识别系统130万像素,靶标识别精度±5?m
数据处理操作软件直接读取DXF花样数据
除尘及吸附系统除尘机配备活性炭滤芯,最大负压27KPa,最大风量250m?/小时,功率≤1.3kW ;切割头自带抽尘装置(抽走加工时爆发的种种有害粉尘)
送料方法手动或自动上下料
设备尺寸(W,D,H)1350*1300*1780mm2150*1300*1780mm


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